我们提供如下检测服务：

（1）       电子封装件在温度循环过程中的热机械变形测试（影像云纹法，云纹干涉法等）；

（2）       电子封装件内部缺陷无损检测（超声显微镜，红外热像）；

（3）       SiC以及硅晶圆中的残余应力测试；

（4）       封装材料的力学性能测试；

（5）       大尺寸玻璃/石英的残余应力/应力双折射测试；

（6）       （力-热-电载荷下）扫描电镜原位测试；

（7）       有限元静/动态应力分析;