技术指标：

1.  一次检测范围：

最大：ø100mm（仅用于定性无损检测）；ø75mm (定量应力检测)；

最小：ø 10mm

2.  检测分辨率：

图像分辨率： 500万像素（用于无损检测）；125万像素（1224*1024，用于定量应力测试）；

空间分辨率: 优于 50微米；

应力双折射分辨率：优于3nm;

3. 检测精度：

应力双折射：优于5nm;

应力：优于1.0MPa (基于0.4mm的硅梁，四点弯曲试验)；

4. 全场检测速度：

应力场检测：60s （基于像素偏振相机）；

5.  试件平台移动范围：

X轴：大于100mm;  Y轴：大于100mm;  Z 轴：大于400mm

6. 光源指标：

功率：溴钨灯：150W或1177nm激光：0.5W ;

光斑尺寸：100mm-10mm 连续可调(总功率保持不变)。